Googleはクラウドプラットフォームに2つの新製品を展開すると発表した。これは、顧客がネットワークの’エッジ’にいるエンドユーザのデバイスの開発とデプロイするのに役立つという。その製品とは、ハードウェアチップであるEdge TPU、ゲートウェイや接続デバイス用のGoogle Cloud AI機能の拡張であるCloud IoT Edgeである。
GoogleのEdge TPUはリリースされた初のハードウェアチップではない；数ヶ月前に、稼働している機械学習のワークアラウンド用で、TensorFlowフレームワークで書かれたCloud TPUがベータ版でリリースされた。今回、Googleは、TensorFlow Lite MLモデルをエッジで稼働させるために設計した、専用のASICチップであるEdge TPUで一歩前進した。
Googleはまた、開発者がEdge TPUの開発とテストを始められるよう、今年後半の10月に開発キットを提供する予定である。このキットには”System on Module”(SOM)が含まれており、GoogleのEdge TPU、NXP CPU、Wi-Fi、マイクロチップのセキュアエレメントをコンパクトな形状因子に構成する。さらに、GoogleはInternet of Things(IoT)エコシステムパートナーを協業し、エッジのGoogle Could IoTイノベーションを活用したインテリジェントデバイスを開発する予定である。Edge TPUの発表に関するブログ記事によると：
セミコンダクタパートナーは、組み込まれたEdge TPUチップでSOMを製作するでしょう。デバイスメーカーは、SOMやEdge TPUを含んだインダストリアルIoTゲートウェイ ー 工場、機関車、石油堀削装置などで使われていた類の ー を作るでしょう。
ソース：https://www.blog.google/products/google-cloud/bringing-intelligence-to-the-edge-with-cloud-iot/
Cloud IoT Edgeで構成されたEdge TPUは、顧客がGoogle Cloud Platform(GCP)の学習済みモデルをEdge TPUハードウェアアクセラレータ経由し、自身のデバイスで運用できるようにする。さらに、Cloud IoT Edge自体はEdge IoT CoreとEdge MLという2つの要素から成っている ー Edge TPUまたはGPUベース、CPUベースのアクセラレータを活用するのである。
ソース：https://cloud.google.com/iot-edge/
顧客はCloud IoT EdgeをandroidthingsやLinux OSベースのでデバイスで実行できる。さらに、Cloud IoT Edgeは、ソフトウェアとファームウェアのアップデート、Cloud IoT Coreでデータのマネジメントと交換をを可能にしながらセキュアにクラウドのエッジデバイスと接続することができる。IoT CoreにあるEdge MLは、事前学習済みのTensorFlow LiteモデルのMLインタフェースを顧客のローカルから実行する。それゆえ、処理能力とエッジデバイスの多様性は格段に上がる。現在、Google Cloudを利用している顧客にはSmart Parkingがおり、CTOであるJohn Heard氏によると：
Smart Parkingは、オンストリート、オフストリートの両方において、お客様が摩擦のない駐車サービス導入し、管理できるようにします。お客様のためにML対応の駐車経験を積めるCloud IoT EdgeとEdge TPUを使う能力に非常に興奮しています。
Boston Consulting Groupは、IoT市場は2020年までに2670億ドルに到達するだろうと予測している。これは2018年のエンタープライズIoT予測と、Enterprise CIOの市場推計記事でレポートされている。それゆえ、Google、Amazon、Microsoftのようなビッグクラウドプロバイダは市場に入り、IoT CoreやEdgeサービスを含む、新しくイノベーティブなIoTソリューションに多額の投資を行っている。例えば、MicrosoftはIoT Edgeを6月末に展開しており、AWS IoTを持つAmazonはAWS IoT Analyticsを5月に展開した。Googleは顧客にIoTの可能性を広げるため、Cloud IoT EdgeとEdge TPUのリリースで、Cloud IoT Coreサービスの次に市場に提供を広げる。
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